TRANSCEND poszerza swoją ofertę modułów pamięci o dwie nowe kości: DDR3-1333 VLP RDIMM o pojemności 4GB oraz DDR3-1066 RDIMM o pojemności 8GB. Oferując dużą pojemność, wsparcie dla trójkanałowej konfiguracji pamięci i czujniki temperatury, moduły zostały stworzone z myślą o zastosowaniu w infrastrukturze serwerowej oraz rozwiązaniach typu cloud computing.

Kość DDR3-1066 RDIMM 8GB dzięki 10-warstwowej płytce PCB oferuje wytrzymałość i stabilność działania, a aluminiowe radiatory pomagają utrzymać niską temperaturę pracy podczas obciążenia. Przepustowość do 8,5GB/s. i możliwość zastosowania modułów o maksymalnej pojemności do 48GB (na procesor) pozwalają stworzyć solidną infrastrukturę niezbędną w rozwiązaniach takich jak wirtualizacja czy cloud computing.

Druga z nowych kości DDR3-1333 VLP RDIMM 4GB mierząc zaledwie 188mm, pozwala wykorzystać nawet najmniejszą ilość miejsca przeznaczoną na moduły pamięci, np. w obudowach 1U lub serwerach typu blade. Ponadto przy zastosowaniu trójkanałowej architektury w serwerach opartych na najnowszej platformie Xeon Intel Nehalem przepustowość może osiągnąć 10,6 GB/s.

DDR3-1333/1066 RDIMM spełniają standardy JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Na kościach zamontowano osiem 256-megabitowych układów FBGA wysokiej jakości. Moduły zostały objęte dożywotnią gwarancją producenta, oferując niezawodność działania w rozwiązaniach serwerowych i w stacjach roboczych mocno obciążających pamięć.